Металлизированные керамические платы
Металлизированные керамические платы изготавливаются на основе алюмооксидной керамики (Al2O3 96%) и алюмонитридной керамики (AIN). Платы предназначены для электрической изоляции конструкции, узлов и элементов различных электронных устройств. Проводящие слои керамических плат формируются методом магнетронного напыления, топологический рисунок – с помощью фотолитографического процесса.
Керамические подложки могут иметь как одно или двустороннюю сплошную металлизацию, так и топологический рисунок, сформированный в соответствии с техническими требованиями заказчика.
|
Наименование характеристики и параметра |
Единица измерения |
Al2O3 92% |
Al2O3 96% |
Al2O3 99,6% |
AIN |
|
Цвет |
- |
Черный |
Белый |
Белый |
Серый |
|
Плотность |
г/см3 |
- |
3,72 |
3,89 |
3,30 |
|
Влагопоглощение |
% |
0 |
0 |
0 |
0 |
|
Теплопроводность |
Вт/(м×К) |
14 |
28 |
29 |
180–220 |
|
КТЛР (20 – 1000 °С) |
×10-6/оК |
7,1 |
6,8-8,0 |
7,2-8,2 |
6,2 |
|
Диэлектрическая проницаемость (1 МГц) |
- |
9,8 |
9,0 |
9,75 |
- |
|
Тангенс угла диэлектрических потерь (1 МГц) |
- |
0,0024 |
0,0002 |
0,0001 |
0,0003 |
|
Напряжение пробоя |
кВ/мм |
- |
15,0 |
25 |
15,0 |
|
Предел прочности при изгибе |
МПа |
400 |
300 |
400 |
260 |
|
Модель упругости |
ГПа |
310 |
330 |
390 |
320 |
|
Прочность на сжатие |
МПа |
- |
2100 |
- |
- |
|
Твердость |
кг/мм2 |
- |
14–15 |
- |
1110 |
|
Удельное объемное электрическое сопротивление (20 °С) |
Ом×см |
- |
1013 |
- |
1015 |