Металлокерамический корпус TO-254

Металлокерамический корпус TO-254 с изолированными выводами предназначен для монтажа в отверстия печатных плат. Корпус широко применяется для герметизации мощных полупроводниковых приборов, используемых в медицинской индустрии, авиа - космической промышленности. Для увеличения отвода выделяемого прибором тепла, конструкцией корпуса предусмотрена возможность его крепления к радиатору.
Корпус состоит из основания и крышки
Покрытие крышки Хим.Н3
Все открытые металлизированные поверхности и металлические части основания корпуса имеют варианты исполнения с антикоррозионным золотым или никелевым покрытием
ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ | |||||
Количество выводов |
3 | ||||
Шаг выводов, мм |
3,81 | ||||
Диаметр выводов, мм |
1,0 | ||||
Габаритные размеры тела корпуса, не более, мм |
13,90х13,90х6,71 | ||||
Размер монтажного окна корпуса, не менее, мм |
11,1х9,1 | ||||
Способ герметизации |
Шовно-роликовая сварка | ||||
Конструктивные особенности |
Для увеличения отвода тепла конструкцией корпуса предусмотрен радиатор (материал – медь). | ||||
Макс. значение повышенной рабочей температуры среды при эксплуатации, ºС |
+155 | ||||
Мин. значение пониженной температуры среды при эксплуатации, транспортировании и хранении, ºС |
Минус 60 | ||||
Значение атмосферного пониженного давления при эксплуатации, Па (мм рт.ст.) |
1,3х10-4 (1х10-6) | ||||
Значение повышенного давления при эксплуатации, Па (мм.рт.ст.) |
5,1х105 (3800) | ||||
Диэлектрическая проницаемость керамики корпуса ε (при t=20 ºС), не более |
9,8 (на f=1мГц) | ||||
Тангенс угла диэлектрических потерь керамики корпуса tgδ (х10-4), не более |
24 (на f=1мГц) | ||||
Коэффициент температурного линейного расширения (КТЛР) керамики корпуса, ºС-1 |
7,1х10-6 |
ЗНАЧЕНИЯ ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ ПАРАМЕТРОВ | |
Сопротивление изоляции между изолированными токопроводящими элементами корпуса в нормальных климатических условиях (при постоянном напряжении 100 В), не менее, Ом | 109 |