Металлокерамический корпус TO-254
Металлокерамический корпус TO-254 с изолированными выводами предназначен для монтажа в отверстия печатных плат. Корпус широко применяется для герметизации мощных полупроводниковых приборов, используемых в медицинской индустрии, авиа - космической промышленности. Для увеличения отвода выделяемого прибором тепла, конструкцией корпуса предусмотрена возможность его крепления к радиатору.
Корпус состоит из основания и крышки
Покрытие крышки Хим.Н3
Все открытые металлизированные поверхности и металлические части основания корпуса имеют варианты исполнения с антикоррозионным золотым или никелевым покрытием
| ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ | |||||
|
Количество выводов |
3 | ||||
|
Шаг выводов, мм |
3,81 | ||||
|
Диаметр выводов, мм |
1,0 | ||||
|
Габаритные размеры тела корпуса, не более, мм |
13,90х13,90х6,71 | ||||
|
Размер монтажного окна корпуса, не менее, мм |
11,1х9,1 | ||||
|
Способ герметизации |
Шовно-роликовая сварка | ||||
|
Конструктивные особенности |
Для увеличения отвода тепла конструкцией корпуса предусмотрен радиатор (материал – медь). | ||||
|
Макс. значение повышенной рабочей температуры среды при эксплуатации, ºС |
+155 | ||||
|
Мин. значение пониженной температуры среды при эксплуатации, транспортировании и хранении, ºС |
Минус 60 | ||||
|
Значение атмосферного пониженного давления при эксплуатации, Па (мм рт.ст.) |
1,3х10-4 (1х10-6) | ||||
|
Значение повышенного давления при эксплуатации, Па (мм.рт.ст.) |
5,1х105 (3800) | ||||
|
Диэлектрическая проницаемость керамики корпуса ε (при t=20 ºС), не более |
9,8 (на f=1мГц) | ||||
|
Тангенс угла диэлектрических потерь керамики корпуса tgδ (х10-4), не более |
24 (на f=1мГц) | ||||
|
Коэффициент температурного линейного расширения (КТЛР) керамики корпуса, ºС-1 |
7,1х10-6 | ||||
| ЗНАЧЕНИЯ ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ ПАРАМЕТРОВ | |
| Сопротивление изоляции между изолированными токопроводящими элементами корпуса в нормальных климатических условиях (при постоянном напряжении 100 В), не менее, Ом | 109 |