Производство керамических подложек на основе оксида алюминия
Изготовление по документации Заказчика из обожженной окиси алюминия (Al2O3 ) и нитрида алюминия (AlN).
Класс обработки поверхности: Ra = 0,2 ÷ 0,01 мкм.
Обработка поверхности по ТЗ Заказчика:
- скрайбирование,
- резка,
- прошивка отверстий.
Нанесение металлизации: Ag, Au, Ni, Pd-Ag, Pd-Au.
 |  |  |
|
для использования в технологии нанесения толстопленочной металлизации |
для использования в технологии нанесения тонкопленочной металлизации |
для использования в теплоэнергетических системах и силовых гибридах (теплопроводность − 180 W/м · К) |
|
Характеристики керамических подложек
| |||
|
Свойства | 96% Al2O3 | 99,6% Al2O3 | AlN |
|
Цвет |
белый |
белый |
светло-серый полупрозрачный |
|
Шероховатость поверхности, Rа, мкм |
0,2 |
0,01 |
0,01 |
|
Плотность, кг/м3 |
3780 |
3900 |
3330 |
|
Влагопоглощение, % |
0 |
0 |
0 |
|
Прочность на изгиб, МПа |
400 |
400 |
360 |
|
Модуль упругости, ГПа |
340 |
350 |
320 |
|
Коэффициент теплопроводности 20-100 °С, Вт/м°К |
24 |
28 |
180 |
|
Теплоемкость, Дж/кг°К |
750 |
780 |
738 |
|
Коэффициент линейного расширения, 10-6/°К 20-300 °С 20-600 °С 20-1000 °С |
6,8 7,3 8,0 |
6,8 7,5 8,5 |
4,7 5,2 5,6 |
|
Диэлектрическая константа 1МГц 1ГГц |
9,8 ±10% 10,0 ±10% |
10,1 ±10% 10,1 ±10% |
9,0 ±10% |
|
Коэффициент диэлектрических потерь 1 МГц, 10-3 |
0,3 |
0,2 |
0,4 |
|
Напряжение пробоя, кВ/мм 1мм толщина подложки 0,63 мм толщина подложки 0,25 мм толщина подложки |
15 20 28 |
>10 |
16 |
|
Уровень электрического удельного сопротивления, Ом · см 20 °С 200 °С 400 °С 600 °С |
1013 1012 1011 108 |
1013 1013 1012 109 |
1013 |
Задать вопрос, оставить заявку вы можете заполнив форму обратной связи
или позвонив по телефону +7(495)657-87-37.