01.10.2009

Корпуса PGA (Pin-Grid-Array)


Aббревиатура “PGA” означает “Pin Grid Array”, т.е. матрица штырьковых выводов; такие процессоры имеют штырьковые контакты которые вставляются в разъём. Для улучшения теплопроводности корпус PGA содержит медный стержень с никелевым покрытием в верхней части процессора. Контакты в нижней части микросхемы расположены в шахматном порядке. Кроме того, контакты расположены таким образом, что процессор можно вставить в разъем единственным способом. Это керамический корпус, ряды золоченых выводов которого расположены по периметру корпуса перпендикулярно его плоскости.
Тип корпуса PGA (Pin Grid Array) является самым распространенным. Он использовался начиная с 80-х годов для процессоров 286 и сегодня применяется для процессоров Pentium и Pentium Pro. На нижней части корпуса микросхемы имеется массив штырьков, расположенных в виде решетки по строкам и столбцам. Корпус PGA вставляется в гнездо типа ZIF (Zero Insertion Force – нулевая сила вставки), которое имеет рычаг для упрощения процедуры установки и удаления чипа. Для большинства процессоров Pentium используется разновидность корпуса PGA – SPGA (Staggered PGA), где штырьки на нижней стороне чипа расположены в шахматно-мозаичном порядке. Это было сделано для того, чтобы разместить штырьки ближе друг к другу и уменьшить занимаемую микросхемой площадь.

Конструкция корпусов интегральных микросхем PGA характерна для традиционного монтажа, поскольку требует наличия на плате установочных отверстий, в которые микросхема запаивается, или так называемых «кроваток» - установочных панелей, в которые микросхема вставляется без дальнейшей пайки.
Корпуса типа PGA применяются для микропроцессоров и других ИМ высокой степени интеграции. Эти ИМ, как правило, весьма дороги и устанавливаются чаще всего в «кроватки» (socket). Шаг между выводами у таких корпусов не менее 2,5 мм, количество выводов варьируется от 68 до 387. При большом количестве выводов такие микросхемы имеют довольно высокие массогабаритные показатели (масса до 84 г, размеры до 66х66 мм.) На корпусе PGA могут также располагаться пассивные чип-компоненты для развязки электрических цепей.

Корпуса типа PGA изготавливаются из керамики или пластмассы и для микропроцессоров используются как правило с принудительным внешним охлаждением- термоотводом (на верхней крышке устанавливается вентилятор). Такие меры позволяют обеспечить нормальный тепловой режим для полупроводниковых кристаллов больших размеров, поскольку отвод тепла для них является серьезной конструктивной проблемой.

Каталог корпусов