Металлокерамические корпуса

1 - 10 из 41
Начало | Пред. | 1 2 3 4 5 | След. | Конец Все

Металлокерамический корпус подтипа 51 по ГОСТ 17467 с выводами в виде металлизированных контактных площадок.

Металлокерамический корпус подтипа 51 по ГОСТ 17467 с выводами в виде металлизированных контактных площадок.

Металлокерамические корпуса подтипа 51 по ГОСТ 17467 с выводами в виде металлизированных контактных площадок.

Металлокерамические корпуса подтипа 51 по ГОСТ 17467 с выводами в виде металлизированных контактных площадок.

Металлокерамический корпус MDS 90 служит основанием для сборки силовых модулей, которые могут состоять из тиристоров, диодов, биполярных транзисторов и т.п.

Корпус для источников вторичного электропитания с керамическими изоляторами выводов.

Металлостеклянные корпуса 3101.8-10.01 и 3101.8-11.01 соответствуют 3 типу под-типу 31 по классификации ГОСТ Р 54844-2011

Металлокерамический корпус TO-258 с изолированными выводами предназначен для монтажа в отверстия печатных плат.


1 - 10 из 41
Начало | Пред. | 1 2 3 4 5 | След. | Конец Все



Металлокерамические корпуса служат для монтажа кристаллов изделий электроники полупроводниковых приборов и интегральных микросхем с их дальнейшей герметизацией. Металлокерамические корпуса как средство защиты интегральных схем от внешних воздействий, получили широкое распространение, что объясняется высокой степенью герметичности, удобством монтажа и применения, прочностью, жесткостью конструкции и т.д.

Металлокерамические корпуса состоят из керамического основания, кованой рамки и крышек для установки кристаллов микросхем, контактных площадок, выведенных на боковую и нижнюю поверхность основания, проводников, которые соединяют внутренние контактные площадки с внешними. Основными способами герметизации для металлокерамических корпусов является пайка и шовно-роликовая сварка. Все открытые металлизированные поверхности и металлические части основания корпуса имеют антикоррозионное золотое покрытие.


Parse error: syntax error, unexpected ',' in /home/test-exper/test-expert.ru/docs/conference.php on line 9