Корпус для микросхем 2141.06-А 2 (тип DIP)

Корпус для микросхем 2141.06-А 2 (тип DIP)
Наличие и срок поставки уточняйте по тел. : +7(495)657-87-37
КОНСТРУКТИВНОЕ ИСПОЛНЕНИЕ

Металлокерамический 6-выводной корпус микросхем 2141.06-А типа 2 по ГОСТ Р 54844-2011 с выводами, расположенными по 2-м длинным сторонам корпуса перпендикулярно плоскости основания.

СОСТАВ КОРПУСА

Корпус состоит из основания с выводной рамкой и крышки

Покрытие крышки Н2Зл.1,5

Все открытые металлизированные поверхности и металлические части основания корпуса имеют антикоррозионное золотое покрытие

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ

Количество выводов

6

Количество контактных площадок

12

Шаг выводов, мм

2,54

Габаритные размеры тела корпуса, не более, мм

8,60х7,54х4,22

Размер монтажного окна корпуса, не менее, мм

6,39х5,22

Глубина монтажного колодца, мм

2,40±0,24

Масса основания корпуса, не более, г

0,72

Масса крышки, не более, г

0,05

Способ герметизации

Шовно-роликовая сварка

Конструктивные особенности

Электрическое соединение контактных и выводных площадок: (Л-1), (П-2), (3-изолирована), (Ж-4), (Е,Н-5), (Д-6).

Расположение выводов

Равномерно по 2-м сторонам, перпендикулярно плоскости основания.

Покрытие металлизированных поверхностей и металлических частей основания

Н2Зл.1,5

(на контактных площадках М и П допус- кается отсутствие золотого покрытия)

Макс. значение повышенной рабочей температуры среды при эксплуатации, ºС

+155

Мин. значение пониженной температуры среды при эксплуатации, транспортировании и хранении, ºС

Минус 60

Значение атмосферного пониженного давления при эксплуатации, Па (мм рт.ст.)

1,3х10-4 (1х10-6)

Значение повышенного давления при эксплуатации, Па (мм.рт.ст.)

5,1х105 (3800)

Диэлектрическая проницаемость керамики корпуса ε (при t=20 ºС), не более

9,8 (на f=1мГц)

Тангенс угла диэлектрических потерь керамики корпуса tgδ (х10-4), не более

24 (на f=1мГц)

Коэффициент температурного линейного расширения (КТЛР) керамики корпуса, ºС-1

7,1х10-6

ЗНАЧЕНИЯ ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ ПАРАМЕТРОВ

Сопротивление изоляции между изолированными токопроводящими элементами корпуса в нормальных климатических условиях (при постоянном напряжении 100 В), не менее, Ом

108

Изоляция между изолированными токопроводящими элементами корпуса должна выдерживать (в нормальных климатических условиях без пробоя и поверхностного перекрытия) испытательное напряжение, не менее, В

200

Макс. значение тока, пропускаемого через токопроводящие элементы, не менее, А

0,6

Емкость проводников корпуса (между МП и каждым выводом), не более, пФ

1,9

Емкость связи корпуса (между соседними выводами), не более, пФ

1,7

VI всероссийская научно-техническая конференция
"Импортозамещение. Вопросы обеспечения предприятий промышленности электронной компонентной базой"

Зарегистрированные компании

Заявки на регистрацию принимаются до 11 августа 2017 года!

  Спасибо, не интересует