Корпус микросхемы МК 2103.8-А немагнитный (тип DIP)
Специализированный 8-выводной немагнитный металлокерамический корпус микросхемы 2103.8-А типа 2 по ГОСТ Р 54844-2011 с выводами, расположенными по 2-м длинным сторонам корпуса перпендикулярно плоскости основания. Корпус предназначен для микросистем анализа магнитных полей. Материал выводной рамки – бескислородная медь.
Корпус состоит из немагнитного металлокерамического основания и немагнитной керамической крышки
Все открытые металлизированные поверхности и металлические части основания корпуса имеют антикоррозионное золотое покрытие
| ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ | |||||
|
Количество выводных площадок |
8 | ||||
|
Количество контактных площадок |
8 | ||||
|
Шаг выводов, мм |
2,54 | ||||
|
Габаритные размеры тела корпуса, не более, мм |
20,57х7,57х3,30 | ||||
|
Размер монтажной площадки корпуса, не менее, мм |
17,56х4,10 | ||||
|
Глубина монтажного колодца, мм |
0,65±0,10 | ||||
|
Масса основания корпуса, не более, г |
1,3 | ||||
|
Масса крышки, не более, г |
0,3 | ||||
|
Способ герметизации |
Пайка | ||||
|
Конструктивные особенности |
МП металлизирована и изолирована от металлизированной поверхности для припайки крышки и внешних выводов. | ||||
|
Расположение выводов |
Равномерно по 2-м длинным сторонам, перпендикулярно плоскости основания. | ||||
|
Покрытие металлизированных поверхностей и металлических частей основания |
Н23л.1,5 (никель немагнитный) | ||||
|
Макс. значение повышенной рабочей температуры среды при эксплуатации, ºС |
+155 | ||||
|
Мин. значение пониженной температуры среды при эксплуатации, транспортировании и хранении, ºС |
Минус 60 | ||||
|
Значение атмосферного пониженного давления при эксплуатации, Па (мм рт.ст.) |
1,3х10-4 (1х10-6) | ||||
|
Значение повышенного давления при эксплуатации, Па (мм.рт.ст.) |
5,1х105 (3800) | ||||
|
Диэлектрическая проницаемость керамики корпуса ε (при t=20 ºС), не более |
9,8 (на f=1мГц) | ||||
|
Тангенс угла диэлектрических потерь керамики корпуса tgδ (х10-4), не более |
24 (на f=1мГц) | ||||
|
Коэффициент температурного линейного расширения (КТЛР) керамики корпуса, ºС-1 |
7,1х10-6 | ||||
| ЗНАЧЕНИЯ ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ ПАРАМЕТРОВ | |
|
Сопротивление изоляции между изолированными токопроводящими элементами корпуса в нормальных климатических условиях (при постоянном напряжении 100 В), не менее, Ом |
109 |
|
Изоляция между изолированными токопроводящими элементами корпуса должна выдерживать (в нормальных климатических условиях без пробоя и поверхностного перекрытия) испытательное напряжение, не менее, В |
200 |
|
Сопротивление токопроводящих элементов корпуса, не более, Ом |
1,3 |
|
Макс. значение тока, пропускаемого через токопроводящие элементы, не менее, А |
0,8 |
|
Внутреннее тепловое сопротивление корпусов (для максимального размера источника тепла в нормальных климатических условиях), не более, ºС/Вт |
4,0 |