Корпус микросхемы МК 2103.8-А немагнитный (тип DIP)

Корпус микросхемы МК 2103.8-А немагнитный (тип DIP)
Наличие и срок поставки уточняйте по тел. : +7(495)657-87-37
КОНСТРУКТИВНОЕ ИСПОЛНЕНИЕ

Специализированный 8-выводной немагнитный металлокерамический корпус микросхемы 2103.8-А типа 2 по ГОСТ Р 54844-2011 с выводами, расположенными по 2-м длинным сторонам корпуса перпендикулярно плоскости основания. Корпус предназначен для микросистем анализа магнитных полей. Материал выводной рамки – бескислородная медь.

СОСТАВ КОРПУСА

Корпус состоит из немагнитного металлокерамического основания и немагнитной керамической крышки

Все открытые металлизированные поверхности и металлические части основания корпуса имеют антикоррозионное золотое покрытие

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ

Количество выводных площадок

8

Количество контактных площадок

8

Шаг выводов, мм

2,54

Габаритные размеры тела корпуса, не более, мм

20,57х7,57х3,30

Размер монтажной площадки корпуса, не менее, мм

17,56х4,10

Глубина монтажного колодца, мм

0,65±0,10

Масса основания корпуса, не более, г

1,3

Масса крышки, не более, г

0,3

Способ герметизации

Пайка

Конструктивные особенности

МП металлизирована и изолирована от металлизированной поверхности для припайки крышки и внешних выводов.

Расположение выводов

Равномерно по 2-м длинным сторонам, перпендикулярно плоскости основания.

Покрытие металлизированных поверхностей и металлических частей основания

Н23л.1,5 (никель немагнитный)

Макс. значение повышенной рабочей температуры среды при эксплуатации, ºС

+155

Мин. значение пониженной температуры среды при эксплуатации, транспортировании и хранении, ºС

Минус 60

Значение атмосферного пониженного давления при эксплуатации, Па (мм рт.ст.)

1,3х10-4 (1х10-6)

Значение повышенного давления при эксплуатации, Па (мм.рт.ст.)

5,1х105 (3800)

Диэлектрическая проницаемость керамики корпуса ε (при t=20 ºС), не более

9,8 (на f=1мГц)

Тангенс угла диэлектрических потерь керамики корпуса tgδ (х10-4), не более

24 (на f=1мГц)

Коэффициент температурного линейного расширения (КТЛР) керамики корпуса, ºС-1

7,1х10-6

ЗНАЧЕНИЯ ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ ПАРАМЕТРОВ

Сопротивление изоляции между изолированными токопроводящими элементами корпуса в нормальных климатических условиях (при постоянном напряжении 100 В), не менее, Ом

109

Изоляция между изолированными токопроводящими элементами корпуса должна выдерживать (в нормальных климатических условиях без пробоя и поверхностного перекрытия) испытательное напряжение, не менее, В

200

Сопротивление токопроводящих элементов корпуса, не более, Ом

1,3

Макс. значение тока, пропускаемого через токопроводящие элементы, не менее, А

0,8

Внутреннее тепловое сопротивление корпусов (для максимального размера источника тепла в нормальных климатических условиях), не более, ºС/Вт

4,0

VI всероссийская научно-техническая конференция
"Импортозамещение. Вопросы обеспечения предприятий промышленности электронной компонентной базой"

Заявки на регистрацию принимаются до 11 августа 2017 года!

  Спасибо, не интересует