Корпус интегральных микросхем МК 6119.624-1 (тип uPGA)

Корпус интегральных микросхем МК 6119.624-1 (тип uPGA)
Наличие и срок поставки уточняйте по тел. : +7(495)657-87-37

 КОНСТРУКТИВНОЕ ИСПОЛНЕНИЕ

624-выводной металлокерамический корпус интегральных микросхем 6 типа по ГОСТ Р 54844. 

 СОСТАВ КОРПУСА

Состоит из основания и крышки. Покрытие крышки Хим.Н3.

Все открытые металлизированные поверхности и металлические части основания корпуса имеют антикоррозионное золотое покрытие


ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ

Условное обозначение

6119.624-1

Количество выводов

624

Шаг выводов, мм

1,0

Габаритные размеры тела корпуса, мм

28,0х28,0х3,70

Размер монтажной площадки корпуса, мм

19,0х19,0

Глубина монтажного колодца, мм

0,75

Способ герметизации

Шовно-роликовая сварка

Конструктивные особенности

Ободок электрически соединен с контактной площадкой №624 с возможностью удаления (пережигания) перемычки. МП электрически соединена с контактной площадкой №1.

Покрытие металлизированных поверхностей и металлических частей основания

Н23л.1,5


ЗНАЧЕНИЯ ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ ПАРАМЕТРОВ

Сопротивление изоляции, Ом

109

Электрическая прочность изоляции, В

200

Сопротивление токопроводящих элементов, Ом

2,4

Емкость проводников, пФ

2,0

Емкость связи корпуса, пФ

2,0

Индуктивность токопроводящих элементов корпуса, нГн

5,0

Индуктивность выводов, нГн

5,0

Внутреннее тепловое сопротивление, °С/Вт

5,0

VI всероссийская научно-техническая конференция
"Импортозамещение. Вопросы обеспечения предприятий промышленности электронной компонентной базой"

Зарегистрированные компании

Заявки на регистрацию принимаются до 11 августа 2017 года!

  Спасибо, не интересует