Корпус интегральных микросхем МК 6119.624-1 (тип uPGA)
КОНСТРУКТИВНОЕ ИСПОЛНЕНИЕ
624-выводной металлокерамический корпус интегральных микросхем 6 типа по ГОСТ Р 54844.
СОСТАВ КОРПУСА
Состоит из основания и крышки. Покрытие крышки Хим.Н3.
Все открытые металлизированные поверхности и металлические части основания корпуса имеют антикоррозионное золотое покрытие
|
ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ | |
|
Условное обозначение |
6119.624-1 |
|
Количество выводов |
624 |
|
Шаг выводов, мм |
1,0 |
|
Габаритные размеры тела корпуса, мм |
28,0х28,0х3,70 |
|
Размер монтажной площадки корпуса, мм |
19,0х19,0 |
|
Глубина монтажного колодца, мм |
0,75 |
|
Способ герметизации |
Шовно-роликовая сварка |
|
Конструктивные особенности |
Ободок электрически соединен с контактной площадкой №624 с возможностью удаления (пережигания) перемычки. МП электрически соединена с контактной площадкой №1. |
|
Покрытие металлизированных поверхностей и металлических частей основания |
Н23л.1,5 |
|
ЗНАЧЕНИЯ ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ ПАРАМЕТРОВ | |
|
Сопротивление изоляции, Ом |
≥109 |
|
Электрическая прочность изоляции, В |
≥200 |
|
Сопротивление токопроводящих элементов, Ом |
≤2,4 |
|
Емкость проводников, пФ |
≤2,0 |
|
Емкость связи корпуса, пФ |
≤2,0 |
|
Индуктивность токопроводящих элементов корпуса, нГн |
≤5,0 |
|
Индуктивность выводов, нГн |
≤5,0 |
|
Внутреннее тепловое сопротивление, °С/Вт |
≤5,0 |