Металлокерамический корпус микросхем МК 8302.675-1 (тип DLGA)

Металлокерамический корпус микросхем МК 8302.675-1 (тип DLGA)
Наличие и срок поставки уточняйте по тел. : +7(495)657-87-37
КОНСТРУКТИВНОЕ ИСПОЛНЕНИЕ

Металлокерамический корпус микросхем 8302.675-1 DLGA типа 8 по ГОСТ Р 54844 с матричным рас- положением 675 заглубленных выводных площадок, предназначенных для последую- щей формировки шариковых выводов.

СОСТАВ КОРПУСА

Корпус состоит из основания и крышки

Покрытие крышки Хим.Н3

Все открытые металлизированные поверхности и металлические части основания корпуса имеют антикоррозионное золотое покрытие

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ

Количество выводных площадок

675

Количество контактных площадок

644

Шаг выводных площадок, мм

1,0

Габаритные размеры тела корпуса, не более, мм

27,27х27,27х3,51

Размер монтажной площадки корпуса, не менее, мм

15,7х13,5

Глубина монтажного колодца, мм

0,60±0,06

Масса основания корпуса, не более, г

5,0

Масса крышки, не более, г

1,0

Способ герметизации

Шовно-роликовая сварка

Конструктивные особенности

МП металлизирована и электрически соединена с шиной GND («земля»), ободок электрически изолирован от всех токопроводящих частей корпуса.

Расположение выводных площадок

В виде матрицы 26×26 с шагом 1,0 мм со стороны установочной плоскости основания. Вывод А1 у корпуса отсутствует.

Покрытие металлизированных поверхностей и металлических частей основания

Н23л.1,5

Макс. значение повышенной рабочей температуры среды при эксплуатации, ºС

+155

Мин. значение пониженной температуры среды при эксплуатации, транспортировании и хранении, ºС

Минус 60

Значение атмосферного пониженного давления при эксплуатации, Па (мм рт.ст.)

1,3х10-4 (1х10-6)

Значение повышенного давления при эксплуатации, Па (мм.рт.ст.)

5,1х105 (3800)

Диэлектрическая проницаемость керамики корпуса ε (при t=20 ºС), не более

9,8 (на f=1мГц)

Тангенс угла диэлектрических потерь керамики корпуса tgδ (х10-4), не более

24 (на f=1мГц)

Коэффициент температурного линейного расширения (КТЛР) керамики корпуса, ºС-1

7,1х10-6

ЗНАЧЕНИЯ ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ ПАРАМЕТРОВ

Сопротивление изоляции между изолированными токопроводящими элементами корпуса в нормальных климатических условиях (при постоянном напряжении 100 В), не менее, Ом

109

Изоляция между изолированными токопроводящими элементами корпуса должна выдерживать (в нормальных климатических условиях без пробоя и поверхностного перекрытия) испытательное напряжение, не менее, В

200

Сопротивление токопроводящих элементов корпуса, не более, Ом

2,0

Макс. значение тока, пропускаемого через токопроводящие элементы, не менее, А

1,0

Внутреннее тепловое сопротивление корпусов (для максимального размера источника тепла в нормальных климатических условиях), не более, ºС/Вт

5,0

VI всероссийская научно-техническая конференция
"Импортозамещение. Вопросы обеспечения предприятий промышленности электронной компонентной базой"

Зарегистрированные компании

Заявки на регистрацию принимаются до 11 августа 2017 года!

  Спасибо, не интересует