Металлостеклянный корпус микросхемы МС 4142.48-1 (тип FP-48)

Количество выводов

48

Шаг выводов, мм

1,25

Габаритные размеры тела корпуса, не более, мм

36,10х24,10х4,64

Размер монтажного окна корпуса, не менее, мм

32,2х17,7

Способ герметизации

Шовно-роликовая сварка

Конструктивные особенности

Корпус состоит из основания и 2-х крышек

Расположение выводов

Равномерно

по 2-м длинным сторонам корпуса

Покрытие металлизированных поверхностей и металлических частей основания

Все металлические части корпуса имеют покрытие Н6, поверхности изолированных выводов дополнительно покрыты Зл.3.

Макс. значение повышенной рабочей температуры среды при эксплуатации, ºС

+85

Мин. значение пониженной температуры среды при эксплуатации, транспортировании и хранении, ºС

Минус 60

Значение атмосферного пониженного давления при эксплуатации, Па

0,67х10^-3

Значение повышенного давления при эксплуатации, Па

2,9х10⁵

Диэлектрическая проницаемость корпуса ε (при t=20 ºС), не более

6,0 (на f=1мГц)

Тангенс угла диэлектрических потерь корпуса tgδ (х10^-4), не более

40 (на f=1мГц)

Коэффициент температурного линейного расширения (КТЛР) стекла, ºС^-1

5,2х10^-6

Коэффициент температурного линейного расширения (КТЛР) ковара 29НК, ºС^-1

(4,5^-6,5) х10^-6

Сопротивление изоляции между изолированными токопроводящими элементами корпуса в нормальных климатических условиях (при постоянном напряжении 100 В), не менее, Ом

5х10⁸

Изоляция между изолированными токопроводящими элементами корпуса должна выдерживать (в нормальных климатических условиях без пробоя и поверхностного перекрытия) испытательное напряжение, не менее, В

200

Сопротивление токопроводящих элементов корпуса, не более, Ом

0,8

Емкость проводников (между основанием и каждым выводом), не более, пФ

6,0

Емкость связи корпуса (между соседними выводами), не более, пФ

6,0