Корпус микросхемы МК 5208.6-АНЗ (тип DLCC)
КОНСТРУКТИВНОЕ ИСПОЛНЕНИЕ
Металлокерамический корпус микросхемы 5 типа по ГОСТ Р 54844 с выводами в виде металлизированных контактных площадок.
СОСТАВ КОРПУСА
Состоит из основания и крышки. Покрытие крышки Хим.Н3.
Все открытые металлизированные поверхности и металлические части основания корпуса имеют антикоррозионное золотое покрытие
|
ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ | ||
|
Условное обозначение |
5208.6-AH3 | |
|
Количество выводных площадок |
6 | |
|
Шаг выводных площадок, мм |
2,54 | |
|
Количество контактных площадок |
13 | |
|
Габаритные размеры тела корпуса, мм |
7,0х5,0х1,50 | |
|
Размер монтажной площадки корпуса, мм |
1,85х2,2 | |
|
Масса основания корпуса, г |
1,5 | |
|
Масса крышки, г |
0,5 | |
|
Способ герметизации |
Шовно-роликовая сварка | |
|
Расположение выводных площадок |
Равномерно по двум длинным сторонам | |
|
Покрытие металлизированных поверхностей и металли- ческих частей основания |
Н23л.0,3 | |
|
ЗНАЧЕНИЯ ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ ПАРАМЕТРОВ | ||
|
Сопротивление изоляции, Ом |
≥109 | |
|
Электрическая прочность изоляции, В |
≥200 | |
|
Сопротивление токопроводя- щих элементов, Ом |
≤0,5 | |
|
Емкость проводников, пФ |
≤2,0 | |
|
Емкость связи корпуса, пФ |
≤2,0 | |
|
Максимальное значение тока через токопроводящие элементы, А |
≥0,8 | |