Корпуса микросхем 5207.4-АНЗ и 5208.6-АНЗ подтипа 51 по ГОСТ Р 54844-2011

Корпуса микросхем 5207.4-АНЗ и 5208.6-АНЗ подтипа 51 по ГОСТ Р 54844-2011
Наличие и срок поставки уточняйте по тел. : +7(495)657-87-37
КОНСТРУКТИВНОЕ ИСПОЛНЕНИЕ

Металлокерамические 4 и 6-выводные корпуса микросхем 5207.4-АНЗ и 5208.6-АНЗ подтипа 51 по ГОСТ Р 54844-2011 с выводами в виде металлизированных выводных площадок, расположенных равномерно по 2-м длинным сторонам корпусов.

СОСТАВ КОРПУСА

Корпус состоит из основания и крышки

Покрытие крышки Хим.Н2

Все открытые металлизированные поверхности и металлические части основания корпуса имеют антикоррозионное золотое покрытие

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ 5207.4-АНЗ 5208.6-АНЗ

Количество выводных площадок

4

6

Количество контактных площадок

9

13

Шаг выводных площадок, мм

5,08

2,54

Габаритные размеры тела корпуса, не более, мм

7,15х5,15х1,77

7,15х5,15х1,66

Размер монтажной площадки корпуса, не менее, мм

2,10х1,75

Глубина монтажного колодца, мм

0,35±0,04

0,30±0,04

Масса основания корпуса, не более, г

0,6

Масса крышки, не более, г

0,15

Способ герметизации

Шовно-роликовая сварка

Конструктивные особенности:

электрическое соединение контактных и выводных площадок

(1'-3'), (2'-4'), (ободок-5'-2), (6'-3), (7'-9'-4), (8'-1)

(1'-12'), (2'-13'), (3'-1), (4'-10'-2), (5'-9'-5), (7'-4), (8'-11'-6),

(ободок-6'-3-МП)

Расположение выводных площадок

Равномерно

по 2-м длинным сторонам корпуса

Покрытие металлизированных поверхностей и металлических частей основания

Н23л.0,3

Макс. значение повышенной рабочей температуры среды при эксплуатации, ºС

+155

Мин. значение пониженной температуры среды при эксплуатации, транспортировании и хранении, ºС

Минус 60

Значение атмосферного пониженного давления при эксплуатации, Па (мм рт.ст.)

1,3х10-4 (1х10-6)

Значение повышенного давления при эксплуатации, Па (мм.рт.ст.)

5,1х105 (3800)

Диэлектрическая проницаемость керамики корпуса ε (при t=20 ºС), не более

9,8 (на f=1мГц)

Тангенс угла диэлектрических потерь керамики корпуса tgδ (х10-4), не более

24 (на f=1мГц)

Коэфф. температурного линейного расширения (КТЛР) керамики корпуса, ºС-1

7,1х10-6

ЗНАЧЕНИЯ ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ ПАРАМЕТРОВ

Сопротивление изоляции между изолированными токопроводящими элементами корпуса в НКУ* (при постоянном напряжении 100 В), не менее, Ом

109

Изоляция между изолированными токопроводящими элементами корпуса должна выдерживать (в нормальных климатических условиях без пробоя и поверхностного перекрытия) испытательное напряжение, не менее, В

200

Сопротивление токопроводящих элементов корпуса, не более, Ом

0,5

Емкость проводников корпуса (между МП и каждым выводом), не более, пФ

2,0

Емкость связи корпуса (между соседними выводами), не более, пФ

2,0

Макс. значение тока, пропускаемого через токопроводящие элементы, не менее, А

0,8

Внутреннее тепловое сопротивление корпусов (для максимального размера источника тепла в нормальных климатических условиях), не более, ºС/Вт

5,0

* НКУ - нормальные климатические условия

VI всероссийская научно-техническая конференция
"Импортозамещение. Вопросы обеспечения предприятий промышленности электронной компонентной базой"

Заявки на регистрацию принимаются до 11 августа 2017 года!

  Спасибо, не интересует