Металлокерамический корпус HTO-259A

Металлокерамический корпус HTO-259A
Наличие и срок поставки уточняйте по тел. : +7(495)657-87-37
КОНСТРУКТИВНОЕ ИСПОЛНЕНИЕ

Металлокерамический корпус HTO-259A применяется в интегральных микросхемах, диодных и транзисторных сборках. Материал изолятора – оксид алюминия. Каждый вывод электрически соединен со своей монтажной площадкой и изолирован от фланца основания.

СОСТАВ КОРПУСА

Корпус состоит из основания и крышки

Все открытые металлизированные поверхности и металлические части основания корпуса имеют никелевое покрытие

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ

Количество выводов

2

Шаг выводов, мм

7,62

Габаритные размеры тела корпуса, не более, мм

22,15х18,65х8,76

Размер монтажных площадок корпуса, не менее, мм

15,75х8,80; 15,75х5,30

Способ герметизации

Шовно-роликовая сварка

Конструктивные особенности

Для увеличения отвода тепла конструкцией корпуса предусмотрен радиатор (материал медь).

Макс. значение повышенной рабочей температуры среды при эксплуатации, ºС

+155

Мин. значение пониженной температуры среды при эксплуатации, транспортировании и хранении, ºС

Минус 60

Значение атмосферного пониженного давления при эксплуатации, Па (мм рт.ст.)

1,3х10-4 (1х10-6)

Значение повышенного давления при эксплуатации, Па (мм.рт.ст.)

5,1х105 (3800)

Диэлектрическая проницаемость керамики корпуса ε (при t=20 ºС), не более

9,8 (на f=1мГц)

Тангенс угла диэлектрических потерь керамики корпуса tgδ (х10-4), не более

24 (на f=1мГц)

Коэффициент температурного линейного расширения (КТЛР) керамики корпуса, ºС-1

7,1х10-6

ЗНАЧЕНИЯ ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ ПАРАМЕТРОВ
Сопротивление изоляции между изолированными токопроводящими элементами корпуса в нормальных климатических условиях (при постоянном напряжении 100 В), не менее, Ом109

VI всероссийская научно-техническая конференция
"Импортозамещение. Вопросы обеспечения предприятий промышленности электронной компонентной базой"

Зарегистрированные компании

Заявки на регистрацию принимаются до 11 августа 2017 года!

  Спасибо, не интересует