Корпус микросхем металлокерамический 8304.624-1 DBGA (DLGA)

Корпус микросхем металлокерамический 8304.624-1 DBGA (DLGA)
Наличие и срок поставки уточняйте по тел. : +7(495)657-87-37
КОНСТРУКТИВНОЕ ИСПОЛНЕНИЕ

Металлокерамический корпус микросхем 8304.624-1 DBGA (DLGA) типа 8 по ГОСТ Р 54844 с матричным расположением 624 заглубленных выводных площадок, предназначенных для последующей формировки шариковых выводов.

СОСТАВ КОРПУСА

Корпус состоит из основания и крышки

Покрытие крышки Хим.Н3

Все открытые металлизированные поверхности и металлические части основания корпуса имеют антикоррозионное золотое покрытие

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ

Количество выводных площадок

624

Количество контактных площадок

624

Шаг выводных площадок, мм

1,0

Габаритные размеры тела корпуса, не более, мм

28,20х28,20х4,34

Размер монтажной площадки корпуса, не менее, мм

18,71х18,71

Глубина монтажного колодца, мм

0,75±0,08

Масса основания корпуса, не более, г

9,0

Масса крышки, не более, г

1,5

Способ герметизации

Шовно-роликовая сварка

Конструктивные особенности

МП металлизирована и электрически соединена с контактной площадкой

№ 1, ободок электрически соединен с контактной площадкой № 624.

Расположение выводных площадок

В виде матрицы 25×25 с шагом 1,0 мм со стороны установочной плоскости корпуса. Выводная площадка АЕ1

у корпуса отсутствует.

Покрытие металлизированных поверхностей и металлических частей основания

Н23л.1,5

Макс. значение повышенной рабочей температуры среды при эксплуатации, ºС

+155

Мин. значение пониженной температуры среды при эксплуатации, транспортировании и хранении, ºС

Минус 60

Значение атмосферного пониженного давления при эксплуатации, Па (мм рт.ст.)

1,3х10-4 (1х10-6)

Значение повышенного давления при эксплуатации, Па (мм.рт.ст.)

5,1х105 (3800)

Диэлектрическая проницаемость керамики корпуса ε (при t=20 ºС), не более

9,8 (на f=1мГц)

Тангенс угла диэлектрических потерь керамики корпуса tgδ (х10-4), не более

24 (на f=1мГц)

Коэффициент температурного линейного расширения (КТЛР) керамики корпуса, ºС-1

7,1х10-6

ЗНАЧЕНИЯ ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ ПАРАМЕТРОВ

Сопротивление изоляции между изолированными токопроводящими элементами корпуса в нормальных климатических условиях (при постоянном напряжении 100 В), не менее, Ом

109

Изоляция между изолированными токопроводящими элементами корпуса должна выдерживать (в нормальных климатических условиях без пробоя и поверхностного перекрытия) испытательное напряжение, не менее, В

200

Сопротивление токопроводящих элементов корпуса, не более, Ом

2,4

Емкость проводников корпуса (между МП и каждым выводом), не более, пФ

2,0

Емкость связи корпуса (между соседними выводами), не более, пФ

2,0

Макс. значение тока, пропускаемого через токопроводящие элементы, не менее, А

1,0

Внутреннее тепловое сопротивление корпусов (для максимального размера источника тепла в нормальных климатических условиях), не более, ºС/Вт

5,0

Индуктивность токоведущих дорожек и выводов основания корпуса, не более, нГн

5,0

VI всероссийская научно-техническая конференция
"Импортозамещение. Вопросы обеспечения предприятий промышленности электронной компонентной базой"

Заявки на регистрацию принимаются до 11 августа 2017 года!

  Спасибо, не интересует