Корпус микросхем 8305.483-2 типа 8 по ГОСТ Р 54844-2011 BGA (LGA)

Корпус микросхем 8305.483-2 типа 8 по ГОСТ Р 54844-2011 BGA (LGA)
Наличие и срок поставки уточняйте по тел. : +7(495)657-87-37
КОНСТРУКТИВНОЕ ИСПОЛНЕНИЕ

Металлокерамический корпус микросхем 8305.483-2 BGA (LGA) типа 8 по ГОСТ Р 54844-2011 с матричным расположением 483 выводных площадок, предназначенных для последующей установки металлических шариковых или столбиковых выводов.

СОСТАВ КОРПУСА

Корпус состоит из основания с выводной рамкой и крышки

Покрытие крышки Хим.Н3

Все открытые металлизированные поверхности и металлические части основания корпуса имеют антикоррозионное золотое покрытие

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ

Количество выводных площадок

483

Количество контактных площадок

406

Шаг выводных площадок, мм

1,0

Габаритные размеры тела корпуса, не более, мм

23,23х23,23х3,52

Размер монтажной площадки корпуса, не менее, мм

12,0х12,0

Глубина монтажного колодца, мм

0,60±0,05

Масса основания корпуса, не более, г

5,0

Масса крышки, не более, г

1,0

Способ герметизации

Шовно-роликовая сварка

Конструктивные особенности

МП металлизирована. Ободок и монтаж- ная площадка электрически изолирова- ны от токопроводящих частей корпуса.

Расположение выводных площадок

Расположение выводных площадок корпуса – в виде матрицы 22×22

на нижней части основания корпуса

с шагом матрицы выводных площадок

1,0 мм. Вывод А1 у корпуса отсутствует.

Покрытие металлизированных поверхностей и металлических частей основания

Н23л.1,5

Макс. значение повышенной рабочей температуры среды при эксплуатации, ºС

+155

Минимальное значение пониженной температуры среды при эксплуатации, транспортировании и хранении, ºС

Минус 60

Значение атмосферного пониженного давления при эксплуатации, Па (мм рт.ст.)

1,3х10-4 (1х10-6)

Значение повышенного давления при эксплуатации, Па (мм.рт.ст.)

5,1х105 (3800)

Диэлектрическая проницаемость керамики корпуса ε (при t=20 ºС), не более

9,8 (на f=1мГц)

Тангенс угла диэлектрических потерь керамики корпуса tgδ (х10-4), не более

24 (на f=1мГц)

Коэффициент температурного линейного расширения (КТЛР) керамики корпуса, ºС-1

7,1х10-6

ЗНАЧЕНИЯ ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ ПАРАМЕТРОВ

Сопротивление изоляции между изолированными токопроводящими элементами корпуса в нормальных климатических условиях (при постоянном напряжении 100 В), не менее, Ом

109

Изоляция между изолированными токопроводящими элементами корпусов должна выдерживать (в нормальных климатических условиях без пробоя и поверхностного перекрытия) испытательное напряжение не менее, В

200

Сопротивление токопроводящих элементов, не более, Ом

2,0

Макс. значение тока, пропускаемого через токопроводящие элементы, не менее, А

1,0

Внутреннее тепловое сопротивление корпусов (для максимального размера источника тепла в нормальных климатических условиях), не более, ºС/Вт

5,0