Корпус микросхем 8305.483-2 типа 8 по ГОСТ Р 54844-2011 BGA (LGA)
Металлокерамический корпус микросхем 8305.483-2 BGA (LGA) типа 8 по ГОСТ Р 54844-2011 с матричным расположением 483 выводных площадок, предназначенных для последующей установки металлических шариковых или столбиковых выводов.
Корпус состоит из основания с выводной рамкой и крышки
Покрытие крышки Хим.Н3
Все открытые металлизированные поверхности и металлические части основания корпуса имеют антикоррозионное золотое покрытие
| ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ | |||||
|
Количество выводных площадок |
483 | ||||
|
Количество контактных площадок |
406 | ||||
|
Шаг выводных площадок, мм |
1,0 | ||||
|
Габаритные размеры тела корпуса, не более, мм |
23,23х23,23х3,52 | ||||
|
Размер монтажной площадки корпуса, не менее, мм |
12,0х12,0 | ||||
|
Глубина монтажного колодца, мм |
0,60±0,05 | ||||
|
Масса основания корпуса, не более, г |
5,0 | ||||
|
Масса крышки, не более, г |
1,0 | ||||
|
Способ герметизации |
Шовно-роликовая сварка | ||||
|
Конструктивные особенности |
МП металлизирована. Ободок и монтаж- ная площадка электрически изолирова- ны от токопроводящих частей корпуса. | ||||
|
Расположение выводных площадок |
Расположение выводных площадок корпуса – в виде матрицы 22×22 на нижней части основания корпуса с шагом матрицы выводных площадок 1,0 мм. Вывод А1 у корпуса отсутствует. | ||||
|
Покрытие металлизированных поверхностей и металлических частей основания |
Н23л.1,5 | ||||
|
Макс. значение повышенной рабочей температуры среды при эксплуатации, ºС |
+155 | ||||
|
Минимальное значение пониженной температуры среды при эксплуатации, транспортировании и хранении, ºС |
Минус 60 | ||||
|
Значение атмосферного пониженного давления при эксплуатации, Па (мм рт.ст.) |
1,3х10-4 (1х10-6) | ||||
|
Значение повышенного давления при эксплуатации, Па (мм.рт.ст.) |
5,1х105 (3800) | ||||
|
Диэлектрическая проницаемость керамики корпуса ε (при t=20 ºС), не более |
9,8 (на f=1мГц) | ||||
|
Тангенс угла диэлектрических потерь керамики корпуса tgδ (х10-4), не более |
24 (на f=1мГц) | ||||
|
Коэффициент температурного линейного расширения (КТЛР) керамики корпуса, ºС-1 |
7,1х10-6 | ||||
| ЗНАЧЕНИЯ ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ ПАРАМЕТРОВ | |
|
Сопротивление изоляции между изолированными токопроводящими элементами корпуса в нормальных климатических условиях (при постоянном напряжении 100 В), не менее, Ом |
109 |
|
Изоляция между изолированными токопроводящими элементами корпусов должна выдерживать (в нормальных климатических условиях без пробоя и поверхностного перекрытия) испытательное напряжение не менее, В |
200 |
|
Сопротивление токопроводящих элементов, не более, Ом |
2,0 |
|
Макс. значение тока, пропускаемого через токопроводящие элементы, не менее, А |
1,0 |
|
Внутреннее тепловое сопротивление корпусов (для максимального размера источника тепла в нормальных климатических условиях), не более, ºС/Вт |
5,0 |