Металлокерамический корпус микросхем 6120.407-А (PGA)

Металлокерамический корпус микросхем 6120.407-А (PGA)
Наличие и срок поставки уточняйте по тел. : +7(495)657-87-37
КОНСТРУКТИВНОЕ ИСПОЛНЕНИЕ

Металлокерамический 407-выводной корпус микросхем 6120.407-А 6 типа по ГОСТ Р 54844-2011 с матричным расположением выводов со стороны установочной плоскости корпуса.

СОСТАВ КОРПУСА

Корпус состоит из основания с выводной рамкой и крышки

Покрытие крышки Хим.Н3

Все открытые металлизированные поверхности и металлические части основания корпуса имеют антикоррозионное золотое покрытие

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ

Количество выводов

407

Количество контактных площадок

475

Шаг выводов, мм

1,27

Габаритные размеры тела корпуса, не более, мм

30,79х30,79х3,26

Размер монтажной площадки корпуса, не менее, мм

13,85х13,85

Глубина монтажного колодца, мм

0,60±0,06

Масса основания корпуса, не более, г

11,0

Масса крышки, не более, г

1,0

Способ герметизации

Шовно-роликовая сварка

Конструктивные особенности

МП металлизирована и электрически соединена с выводом U18. Ободок электрически изолирован от токопроводящих частей корпуса.

Расположение выводов

Расположение штырьковых выводов, в виде матрицы 23×23 (529 штуки), с отсутствующей центральной частью выводов в виде матрицы размером 11×11 (121 штука)

и с отсутствующим выводом А1.

Покрытие металлизированных поверхностей и металлических частей основания

Н23л.1,5

Макс. значение повышенной рабочей температуры среды при эксплуатации, ºС

+155

Минимальное значение пониженной температуры среды при эксплуатации, транспортировании и хранении, ºС

Минус 60

Значение атмосферного пониженного давления при эксплуатации, Па (мм рт.ст.)

1,3х10-4 (1х10-6)

Значение повышенного давления при эксплуатации, Па (мм.рт.ст.)

5,1х105 (3800)

Диэлектрическая проницаемость керамики корпуса ε (при t=20 ºС), не более

9,8 (на f=1мГц)

Тангенс угла диэлектрических потерь керамики корпуса tgδ (х10-4), не более

24 (на f=1мГц)

Коэффициент температурного линейного расширения (КТЛР) керамики корпуса, ºС-1

7,1х10-6

ЗНАЧЕНИЯ ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ ПАРАМЕТРОВ

Сопротивление изоляции между изолированными токопроводящими элементами корпуса в нормальных климатических условиях (при постоянном напряжении 100 В), не менее, Ом

109

Изоляция между изолированными токопроводящими элементами корпусов должна выдерживать (в нормальных климатических условиях без пробоя и поверхностного перекрытия) испытательное напряжение не менее, В

200

Сопротивление токопроводящих элементов, не более, Ом

2,0

Емкость проводников (между МП и каждым выводом), не более, пФ

5,0

Емкость связи корпуса (между соседними выводами), не более, пФ

100,0

Макс. значение тока, пропускаемого через токопроводящие элементы, не менее, А

1,0

Внутреннее тепловое сопротивление корпусов (для максимального размера источника тепла в нормальных климатических условиях), не более, ºС/Вт

5,0

Индуктивность токоведущих дорожек и выводов основания корпуса, не более, нГн

100,0

VI всероссийская научно-техническая конференция
"Импортозамещение. Вопросы обеспечения предприятий промышленности электронной компонентной базой"

Зарегистрированные компании

Заявки на регистрацию принимаются до 11 августа 2017 года!

  Спасибо, не интересует