Металлокерамический корпус микросхем (CFP) 4156.132-А К типа 4 по ГОСТ Р 54844-2011

Металлокерамический корпус микросхем (CFP) 4156.132-А К типа 4 по ГОСТ Р 54844-2011
Наличие и срок поставки уточняйте по тел. : +7(495)657-87-37
КОНСТРУКТИВНОЕ ИСПОЛНЕНИЕ

Металлокерамический 132-выводной металлокерамический 132-выводной (CFP) корпус микросхемы 4156.132-А К типа 4 по ГОСТ Р 54844-2011 корпус 4156.132-А К типа 4 по ГОСТ Р 54844-2011 с изолирующей выводной рамкой и двумя монтажными площадками. Выводы располагаются равномерно по 2-м сторонам корпуса.

СОСТАВ КОРПУСА

Корпус состоит из основания с выводной рамкой и крышки

Покрытие крышки Хим.Н3

Все открытые металлизированные поверхности и металлические части основания корпуса имеют антикоррозионное золотое покрытие

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ

Количество выводов

132

Количество монтажных площадок

2

Количество контактных площадок

332

Шаг выводов, мм

0,508

Габаритные размеры тела корпуса, не более, мм

38,38х27,27х6,2

Размер монтажных площадок корпуса, не менее, мм

16,75х32,75

Глубина монтажных колодцев, мм

0,75±0,08

Масса основания корпуса, не более, г

20,0

Масса крышки, не более, г

1,75

Способ герметизации

Шовно-роликовая сварка

Конструктивные особенности

МП металлизированы и электрически соединены с выводом №114 и контактны- ми площадками №101', №145' и №101'',

№145''. Ободки электрически соединены с выводом №132 и контактными площадками №120', №164' и №120'', №164'.

Расположение выводов

Равномерно по 2-м сторонам корпуса

Покрытие металлизированных поверхностей и металлических частей основания

Н23л.1,5

Максимальное значение повышенной рабочей температуры среды при эксплуатации, ºС

+155

Минимальное значение пониженной температуры среды при эксплуатации, транспортировании и хранении, ºС

Минус 60

Значение атмосферного пониженного давления при эксплуатации, Па (мм рт.ст.)

1,3х10-4 (1х10-6)

Значение повышенного давления при эксплуатации, Па (мм.рт.ст.)

5,1х105 (3800)

Диэлектрическая проницаемость керамики корпуса ε (при t=20 ºС), не более

9,8 (на f=1мГц)

Тангенс угла диэлектрических потерь керамики корпуса tgδ (х10-4), не более

24 (на f=1мГц)

Коэффициент температурного линейного расширения (КТЛР) керамики корпуса, ºС-1

7,1х10-6

ЗНАЧЕНИЯ ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ ПАРАМЕТРОВ

Сопротивление изоляции между изолированными токопроводящими элементами корпуса

в нормальных климатических условиях (при постоянном напряжении 100 В), не менее, Ом

109

Изоляция между изолированными токопроводящими элементами корпусов должна выдерживать (в нормальных климатических условиях без пробоя и поверхностного перекрытия) испытательное напряжение не менее, В

200

Сопротивление токопроводящих элементов, не более, Ом

0,80

Емкость проводников (между МП и каждым выводом), не более, пФ

5,0

Емкость связи корпуса (между соседними выводами), не более, пФ

15,0

Максимальное значение тока, пропускаемого через токопроводящие элементы, не менее, А

1,0

Внутреннее тепловое сопротивление корпусов (для максимального размера источника тепла в нормальных климатических условиях), не более, ºС/Вт

5,0

Индуктивность токоведущих дорожек и выводов основания корпуса, не более, нГн

100,0

VI всероссийская научно-техническая конференция
"Импортозамещение. Вопросы обеспечения предприятий промышленности электронной компонентной базой"

Заявки на регистрацию принимаются до 11 августа 2017 года!

  Спасибо, не интересует